OEM PCB Muhafaza Meclisi Devre Kartı İmalatı ve PCBA montaj fabrikası. Tek noktadan PCB Özel Servisi
ÜRÜN ÖZELLİKLERİ:
| Temel malzeme: | FR4-TG140 | Yüzey: | ENIG |
| PCB Kalınlığı: | 1,6 mm | Lehim maskesi: | Siyah |
| PCB Boyutu: | 50*126mm | serigrafi: | Beyaz |
| Katman Sayısı: | 4/L | Cu Kalınlığı | 35um (1oz) |
PCB montajı için Teknik Gereksinim:
1. Profesyonel Yüzeye Montaj ve Delikten Lehimleme Teknolojisi.
2. 1206, 0805, 0603 bileşenleri SMT teknolojisi gibi çeşitli boyutlar.
3. ICT (In Circuit Test), FCT (Fonksiyonel Devre Testi) teknolojisi.
4. CE, FCC, Rohs Onaylı PCB Montajı.
5. SMT için nitrojen gazı reflow lehimleme teknolojisi.
6. Yüksek Standart SMT ve Lehim Montaj Hattı.
7. Yüksek yoğunluklu birbirine bağlı kart yerleştirme teknolojisi kapasitesi.
PCB montajı için üretim gereksinimi:
1. Gerber Dosyaları (Eagle ve PCB Dosyası mevcuttur).
2. Malzeme Listesi listesi.
3. Bize PCBA veya PCBA örneklerinin resimlerini temizleyin.
4. N Place dosyasını seçin.
5. PCBA için test prosedürü.
Hakkımızda:
Shenzhen Fhilifast Electronics Co., Ltd. 2005 yılında bulundu. 10 yıldan fazla sürekli gelişim sayesinde, şirket en gelişmiş üretim ekipmanlarını tanıttı ve üretim sırasında bol miktarda üretim ve yönetim tecrübesi biriktiren profesyonel bir mühendislik ekibi kurdu.
Firmamız eksiksiz bir kalite yönetim sistemine, eksiksiz bir tedarik zinciri sistemine sahiptir ve büyük ölçekli üretim elde etmiştir.Müşterilerimiz tüm dünyayı kapsıyor, ana ürünler ve teknolojiler Avrupa ve Amerika pazarlarına ihraç ediliyor.Tüm ürünler uygundurfacture ve PCB montaj sağlayıcısı, Ürünlerimiz sıradan tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı PCB içerir, ayrıca Rigidflex PCB, ağır bakır PCB, metal tabanlı PCB, hibrit PCB, HDI ve diğer yüksek frekanslı kartları da kapsar.
• Fabrika alanı yaklaşık 7.500 metrekaredir ve toplam çalışan sayısı 400'ü aşmaktadır.
• Aylık üretim kapasitesi 10.000 m2'ye kadar çıkmaktadır.
PCB Muhafaza Ürünleri:
SMT İşlemi:
PCBA Teslim Süresi:
| PCBA | Örneklem | toplu sipariş | Acil |
| 1-2L | 14-18 gün | 13-20 gün | 12-24 saat |
| 4-8L | 18-25 gün | 18-27gün | 48-96 saat |
| 10-18L | 22-30 gün | 20-32gün | 120 saat |
| 20-28L | 20-35 gün | ||
| Paketleme Detayı: | Vakum paketi, ESD paketi | ||
Kalite kontrol:
AOI Testi
Lehim pastası için kontroller
0201"'e kadar olan bileşenleri kontrol eder
Eksik bileşenler, ofset, yanlış parçalar, polarite kontrolü
Röntgen Muayenesi
X-Ray, aşağıdakilerin yüksek çözünürlüklü incelemesini sağlar:
BGA'lar.
Mikro BGA'lar.
Çip ölçeği paketleri.
Çıplak tahtalar.
Devre İçi Test
Devre İçi Test, fonksiyonelliği en aza indiren AOI ile birlikte yaygın olarak kullanılır.bileşen sorunlarından kaynaklanan kusurlar.
Güçlendirme Testi
Gelişmiş Fonksiyon Testi.
Flaş Cihaz Programlama.
Fonksiyonel test.
